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BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
从TPCA Show 2022 看台湾PCB以前瞻技术与永续思维迎向全球
中国台湾电路板产业最大盛事TPCA Show与IMPACT研讨会甫于10月底风光落幕，这次计有450家海内外知名企业参展，在边境管制松绑下国际买主明显回笼，活动吸引36,974名参观者，较去年成长7. ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》批准发布！
一、规范制定背景 通信协议语义规范是指通信各方事前约定的信息传递规则，可以简单地理解为各设备之间进行相互会话所使用的共同公认语言规则。就好比中国人说国语、美国人说英语、法国人说法语、德国人说德语，他 ...查看更多
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开放合作共享发展机遇、完美融合实现互利共赢——智库全球营销中心正式成立
2022年11月10日，智库（ZKU）全球营销中心在东莞正式成立。这是智库科技完善服务功能布局的第五次跃迁，更是产品技术赋能加速全球化发展的全新征程。 找料难，易错料，追溯性差，散料难管&hel ...查看更多
